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無膠單面撓性覆銅板

描述：無膠單面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

  • 01/

    產(chǎn)品型號(hào)：

  • 02/

    廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

  • 03/

    更新時(shí)間：2023-10-18

  • 04/

    訪問量：1281
詳細(xì)內(nèi)容/ Product Details
無膠單面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

1、優(yōu)異的耐吸濕性；

2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性；

3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì)；

4、優(yōu)異的耐化性；

5、高剝離強(qiáng)度。

規(guī)格：

類型

規(guī)格

PI膜類型

PI膜(um)

銅箔標(biāo)稱厚度(um)

總厚(um)

無膠單面軟性覆銅板

L810

CCP自制

25.0±3.0

18.0±2.0

43.0±5.0

  基重（g/m2)：107±10%（由CCP提供）

項(xiàng)目

單位

規(guī)格

剝離強(qiáng)度

漂錫前

kgf/cm

≥0.71

漂錫后

(288℃， 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂錫耐熱性

288℃

sec

>10

尺寸安定性

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M?

≥10?

體積阻抗率

M?/cm

≥10?

介電常數(shù)(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±3

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